Intel setzt die Entwicklung von Glassubstraten wie geplant fort und weist Gerüchte über einen Technologietransfer zu Samsung zurück

Unternehmen Intel Gerüchte, dass die Arbeiten eingestellt oder die Glassubstrattechnologie an andere Hersteller übertragen würde, wurden dementiert. Unternehmensvertreter bestätigten, dass die Entwicklung in voller Übereinstimmung mit Roadmap im Jahr 2023 vorgestellt, und es gab keine Änderungen in der strategischen Ausrichtung.

Glassubstrate stellen eine vielversprechende Alternative zu herkömmlichen organischen Materialien in der Mikroschaltungsverpackung dar. Ihre Hauptvorteile sind hohe Festigkeit, Haltbarkeit und Dichte der Verbindungen, die durch eine dünnere Glasschicht gewährleistet wird. Diese Eigenschaften sind insbesondere im Kontext der zunehmenden Komplexität und Miniaturisierung von Komponenten wichtig. Trotz der vorübergehenden Verlangsamung bleibt Intel einer der führenden Anbieter in der Forschung und Entwicklung von Glassubstraten.

Jüngste Berichte über den Wechsel von Intel-Mitarbeitern zu Samsung Electro-Mechanics haben den Verdacht auf mögliche Technologietransfer oder Abbruch des Projekts. Ein Kommentar, der über die südkoreanische Publikation ETNews veröffentlicht wurde, betonte jedoch, dass Intel ist nicht in Gesprächen über die Lizenzierung von Glassubstraten und entwickelt seine eigenen Kapazitäten weiter.

Für Intel ist dieser Bereich von entscheidender Bedeutung: Glassubstrate bilden die Grundlage zukünftiger Verpackungslösungen, insbesondere im Zeitalter von Chiplets und heterogener Integration. Angesichts der finanziellen Instabilität setzt das Unternehmen auf langfristige Innovationen und unterstreicht durch die Beibehaltung seines Fokus auf die Entwicklung von Glassubstraten sein Engagement, an der Spitze der Halbleiterindustrie zu bleiben.